增强HDI线路板生产过程精密度的再循环蚀铜系统

摘要：

蚀铜过程是生产线路板的一个关键步骤.随着蚀铜过程的进行,蚀铜液中的一价铜离子浓度不断增加,造成蚀铜液的蚀铜能力下降.本研究项目使用了掺硼的人造钻石(BDD)电极,它能使水产生具有强氧化性的氢氧自由基,有效地将一价铜离子氧化成为二价铜离子,从而恢复蚀铜液的蚀铜能力.实验进一步证实,一套以BDD电极为核心的装置可以实现蚀铜液连续再生,并能维持高蚀铜速度.

关键词：PCB、HDI、蚀铜、循环再生、回收

所属期刊栏目：26

分类号：TG172.63;X781(金属学与热处理)

资助基金：香港创新科技基金ITS/130/03

在线出版日期：2008-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：29-32