印制板用铜箔表面处理工艺研究进展

摘要：

铜箔是制造印制板的关键性导电材料,它的性能与其表面处理工艺密切相关.着重介绍了一些常用的电解铜箔表面处理工艺规范和镀层特点,概述了当前铜箔表面处理工艺包括高温耐热表面处理、双面铜箔表面处理、超薄铜箔表面处理、高抗张性铜箔表面处理和高频电路用铜箔表面处理等工艺的研究现状.展望了印制板用铜箔的发展趋势.

关键词：铜箔、印制板、表面处理、工艺

所属期刊栏目：25

分类号：TQ15

在线出版日期：2007-01-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：10-13,17