电子工业用银包铜粉的制备现状及其应用

摘要：

综述了制备银包铜粉各种方法的制备工艺及银包铜粉性能的研究现状,这些方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法.介绍了铜粉的预处理方法.列出了某单位采用置换与化学沉积复合技术制备的7种不同银含量的片状银包铜粉的技术指标.指出了银包铜粉的用途及其应用前景.

关键词：电子工业、银包铜粉、置换、化学还原、化学沉积、熔融雾化、预处理、银含量

所属期刊栏目：25

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：49-53