10.3969/j.issn.1004-227X.2006.06.005
Si含量对电弧沉积TiAlSiN薄膜性能的影响
利用等离子体辅助电孤沉积技术制备了不同成分的TiAlSiN多元薄膜,并研究了Si含量对薄膜组织结构、显微硬度和耐磨性的影响.XRD物相分析表明:薄膜主要由AlN和TiN组成.随着膜层中Si含量的增加,薄膜的结构由明显的柱状晶转变为致密的玻璃态结构,显微硬度逐渐提高,耐磨性能得到明显改善.
TiAlSiN、电弧沉积、显微硬度、耐磨性
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TG174;TQ153(金属学与热处理)
国家自然科学基金50271019
2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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