无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用

摘要：

提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.

关键词：惯性约束聚变、空腔靶、无氰、脉冲电镀、镀金、占空比、原子力显微镜、金腔

所属期刊栏目：25

分类号：TQ153.18

资助基金：国家科技攻关项目

在线出版日期：2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：39-40,45