AV铜套(面板)脆裂原因分析及解决方案

摘要：

介绍了AV铜套(面板)制作工艺及其传统的电镀工艺.对AV铜套(面板)电镀后产生的脆裂现象进行了描述.从材质及电镀工艺2个方面对脆裂原因进行了分析.结果发现,产品不经过酸洗就不会引起氢脆.从而提出了解决方法:产品除油后用酸盐活化替代酸洗.

关键词：AV铜套、电镀、脆裂、酸洗、酸盐活化

所属期刊栏目：25

分类号：TG174.44;TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：16-17