脉冲电镀锡层可焊性的研究

摘要：

镀层与基体的润湿程度可用于检测镀锡层可焊性.通过正交实验,以镀锡层可焊性为评价指标,选择了紫铜毛细管表面脉冲电镀锡最佳工艺参数为:平均电流密度1.5 A/dm2,脉冲周期100 ms, 占空比10%,搅拌速率20次/min.研究了平均电流密度在1.0～2.5 A/dm2范围内,对镀锡层可焊性的影响.在相同的平均电流密度1.5 A/dm2下,比较了脉冲电镀与直流电镀2种方法所得镀层的可焊性,脉冲镀锡层的润湿程度明显优于直流镀层,这可能是由于脉冲电镀中阴极浓差极化降低,镀层中的杂质减少,因此镀层的可焊性得到了改善.

关键词：脉冲电镀、镀锡、可焊性

所属期刊栏目：25

分类号：TQ153

在线出版日期：2006-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：8-10