磁控溅射镀钽及其镀层性能的研究

摘要：

利用直流磁控溅射法,在铝基片、玻璃基片上制备了钽膜.研究了氩气压力、阴极电流、系统本底真空度、溅射时间等工艺条件对钽膜性能及厚度的影响,并对钽膜的物理性能及电学性能进行了研究.结果表明,钽镀层的厚度主要与钽靶功率、氩气分压及溅射时间有关;当氩气压力、电流一定时,钽镀层的厚度与溅射时间近似地成正比关系.利用3 A/(8 min)、4 A/(6 min)、5 A/(3 min)各5片铝基片镀钽的样品制成了医用CT检测器信号接受盒,获得的X-ray电信号分别为30万、32万、34万单位,达到并超过了国际同类产品的技术指标.

关键词：磁控溅射、直流、镀钽、医用CT、信号接受盒

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153.19

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7