微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

摘要：

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中.通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4.5左右、温度(90±2)℃.经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不”糊片”,无镍粒.用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求.

关键词：微电子封装、化学镀镍、稳定剂、补充液

所属期刊栏目：24

分类号：TG178;TQ153.2(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：40-43