印制板的表面终饰工艺系列讲座第六讲FDZ-5B有机保焊剂涂覆工艺

摘要：

有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性.FDZ-5B有机保焊涂覆工艺是一种价廉物美的取代热风整平和其它金属精饰的新工艺.介绍了该涂覆工艺的特点、工艺流程与规范、工艺操作与维护.采用分光光度法测定了涂膜液中活性成分的含量、膜层厚度,采用指示剂法测定了涂膜液的总酸度.讨论了成膜液中活性成分及铜离子含量、成膜液pH值及温度、浸渍时间对膜厚的影响.研究了该涂覆膜层经各种老化后的钎焊性,并与E公司生产的Entek 106 A保焊膜层进行了比较.结果表明,FDZ-5B保焊膜层既薄又平整,且经 3次高温重熔、155 ℃下烘烤4～8 h以及在40 ℃、相对湿度90%下8 d的潮湿试验后钎焊性仍然优良,且老化处理前的钎焊性优于Entek 106A 保焊膜,老化处理后与Entek 106A 保焊膜相当.

关键词：印制板、有机保焊剂、钎焊性

所属期刊栏目：23

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：34-39