电沉积Ni-Mo-P/Cu多层膜及其热稳定性的研究

摘要：

双槽电沉积制备单层膜厚1μm的Ni-Mo-P/Cu多层膜.采用XRD、SEM等方法研究了多层膜的热稳定性及其表面和截面形貌.结果显示,Ni-Mo-P/Cu多层膜与Ni-P/Cu多层膜相比,具有较高的晶化温度、更高的热稳定性.

关键词：电沉积、多层膜、Ni-Mo-P、热稳定性、晶化

所属期刊栏目：23

分类号：TQ153.2;TG176

资助基金：湖南省自然科学基金01JJY3017

在线出版日期：2004-05-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1-3,8