铜基上化学镀锡新工艺初探
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.008

铜基上化学镀锡新工艺初探

引用
研究了一种新型化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构.结果表明:该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强.

化学镀锡、铜基

20

TG178(金属学与热处理)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

26-29,34

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

电镀与涂饰

1004-227X

44-1237/TS

20

2001,20(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn