10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.002
塑料无氰仿金电镀工艺的研究
采用焦磷酸盐为络合剂研究出一种塑料无氰仿金电镀工艺.研究了镀液成分、添加剂及工艺条件对仿金镀层外观的影响,并对仿金镀层的性能进行了测试.结果表明:该工艺镀液稳定、易于维护,所得镀层光亮、结合力好、抗变色能力强.
仿金电镀、无氰、塑料
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TQ153.3
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1004-227X.2001.04.002
仿金电镀、无氰、塑料
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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