氧化铝陶瓷表面化学镀铜无钯活化新工艺

摘要：

研究了一种氧化铝陶瓷化学镀铜无钯活化新工艺.将基体放入CuSO4和NaH2PO2的混合溶液中进行超声波浸润,然后通过热处理实现基体表面的无钯活化.通过正交试验,确定了活化的最佳工艺条件为:CuSO4 20 g/L,NaH2PO2 80 g/L,超声波浸润时间2 min,活化温度145℃,活化时间10 min.此时镀层覆盖率达到100.0％.经高温活化后,基体表面附着一层均匀的、平均直径为40 nm的铜微粒.施镀后,化学镀铜层完全覆盖基板,组织均匀,结合力良好.

关键词：氧化铝陶瓷、化学镀铜、无钯活化、结合力

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153

在线出版日期：2019-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：39-41