10.3969/j.issn.1000-4742.2019.05.003
工艺条件对Cu-WC复合镀层显微硬度的影响
分别选用空气搅拌、超声波搅拌作为搅拌方式,在相同的实验条件下进行了对比实验.比较了两种Cu-WC复合镀层的显微硬度,同时研究了超声波功率对Cu-WC复合镀层显微硬度的影响.结果 表明:采用超声波搅拌制备的Cu-WC复合镀层的显微硬度较采用空气搅拌制备的Cu-WC复合镀层的显微硬度提高了19.7%;较低的超声波功率对Cu-WC复合镀层的显微硬度影响不大,而过高的超声波功率不利于Cu-WC复合镀层显微硬度的提高;当超声波功率为240 W时,Cu-WC复合镀层的显微硬度达到最大值1 681 MPa;Cu-WC复合镀层的显微硬度与平均晶粒尺寸基本遵从Hall-Petch关系.
Cu-WC复合镀层、显微硬度、空气搅拌、超声波搅拌、超声波功率
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TQ153
2019-10-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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