无氰脉冲电镀金-铜合金工艺的研究

摘要：

研究了一种以亚硫酸钠-HEDP为主配位剂的无氰脉冲电镀金-铜合金工艺.通过单因素试验考察了镀层表面形貌和沉积速率,并得出电流密度、镀液pH值、镀液温度和搅拌速率的影响规律及一组优选电镀工艺参数:电流密度0.3 A/dm2,镀液pH值9.0,镀液温度60℃,搅拌速率1 000 r/min.另外,评价了镀层和镀液的各方面性能.结果表明:镀层仅含金、铜元素;镀层表面细致均匀,孔隙率低,平整性好,无裂纹;镀层硬度高,结合力好,耐蚀性强;电流效率高,镀液稳定性好.

关键词：无氰脉冲电镀、表面形貌、沉积速率、工艺参数

所属期刊栏目：38

分类号：TQ153

在线出版日期：2018-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：8-12