无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺

摘要：

研究出一种无氰碱性低锡铜-锡合金电镀工艺.该工艺具有镀液成分简单、工艺稳定、节能降耗等优点.通过实验确定了最佳的镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 45～55 g/L,K2 CO340～60 g/L,Na2 SnO3·3H2O8～12 g/L,铜螯合剂190～230 mL/L,锡螯合剂30～40 mL/L,辅助调节剂6～10 mL/L,pH值10～11,电流密度1.4～2.0 A/dm2,温度45～55℃.

关键词：无氰、碱性、低锡、铜-锡合金、镀液成分、工艺规范

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153

在线出版日期：2017-06-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12