无氰四元合金电镀工艺的研究

摘要：

研究出一种无氰四元合金电镀工艺.通过对四元合金镀层和镀液性能进行测试,确定了最佳的镀液组成与工艺条件为:Sn2+ 3.0～4.0 g/L,Co2+ 0.8～1.2 g/L,Cu2+ 12.0～13.0 g/L,V5+0.2～0.4 g/L,DS6008A 300～500 mL/L,DS6008B 150～250 mL/L,30～40℃,pH值6.0～8.0,0.6～1.2 A/dm2.

关键词：无氰、四元合金、镀液成分、工艺规范

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22