电沉积Cu-Ni-Sn工艺的研究

摘要：

对电沉积Cu-Ni-Sn工艺进行了研究,并确定了最佳的工艺配方.研究了镀液的电流效率、分散能力、覆盖能力及镀层的结合力等性能.结果表明:该工艺操作简单方便,有望成为一种制备Cu-Ni-Sn合金的新方法.

关键词：Cu-Ni-Sn、电沉积、合金

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153

在线出版日期：2017-02-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19