10.3969/j.issn.1000-4742.2016.03.019
嵌入式软PLC在电镀生产流程控制系统中的应用
以ARM芯片为核心,根据芯片特性并搭配经过改进的双内核Linux操作系统,设计出一种具备良好性能且价格较低的嵌入式软PLC.介绍了嵌入式软PLC的系统结构,阐述了操作系统的选择与改进及运行系统的构建流程,并以常规电镀生产流程控制为例,对嵌入式软PLC的应用效果进行了评价.测试结果表明:嵌入式软PLC的主要性能指标均较好,满足电镀生产流程控制要求.
控制系统、电镀生产流程、嵌入式软PLC、拓展性
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TQ153
2016-08-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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