电子器件微孔金属化试验研究
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10.3969/j.issn.1000-4742.2015.04.012

电子器件微孔金属化试验研究

引用
微孔金属化工艺效果制约着电子器件的导通状况与可靠性.为了获得较理想的效果,协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化.测试结果表明:依次经化学镀铜薄膜层和电镀铜加厚处理,金属化微孔壁面贴覆平整致密、均匀连续的镀铜层.致密连续且电阻率理想的镀铜层,确保金属化微孔的可靠性,实现印制线路板层间导通互连.

微孔金属化、电子器件、导通、化学镀铜、电镀铜

35

O646(物理化学(理论化学)、化学物理学)

重庆房地产职业学院教研项目——建筑弱电技术课程教学方法探索

2015-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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电镀与环保

1000-4742

31-1507/X

35

2015,35(4)

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