电沉积Cu-SiC复合镀层的研究

摘要：

在概述电沉积Cu-SiC复合镀层工艺流程的基础上,开展实验研究.分别考察了电流密度和整平剂的质量浓度对沉积速率、Cu-SiC复合镀层的表面粗糙度及微观形貌的影响.结果表明:电流密度和整平剂的质量浓度处于合理范围内,均有助于提高沉积速率并改善复合镀层的表面状况和形貌质量.

关键词：Cu-SiC复合镀层、电沉积、沉积速率、表面粗糙度、微观形貌

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153

资助基金：广西高校科学技术研究项目KY2015ZD130,201106LX537

在线出版日期：2015-08-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：9-11