无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究

摘要：

介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺.确定了该工艺的最佳配方为:Sn2+1.5～2.0 g/L,Cu2+ 6.5～8.5 g/L,Zn2+ 3.8～5.0 g/L,DS6008A 400～600 g/L,DS6008B 200～300g/(kA·h),25～35℃,pH值6～7,0.4～0.8 A/dm2.同时对镀液性能和镀层性能进行了测试.

关键词：铜-锌-锡合金、工艺条件、无氰、仿金电镀

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153

在线出版日期：2015-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17