10.3969/j.issn.1000-4742.2015.02.008
化学镀镍稳定剂的研究
以镀速、镀层中磷的质量分数、镀液稳定性为评价指标,考察了pb2+、Cu2+分别作稳定剂时和Cu2+与硫酸铈复配使用时的效果.结果表明:Pb2+的添加量变化范围比Cu2+的窄,同时Cu2+作稳定剂时镀液中Ni2+的利用率较高.将50 mg/L Cu2+和5 mg/L硫酸铈复配使用,获得的镀速为10.69 μm/h,镀层中磷的质量分数为10.18%,稳定常数为0.97,且镀层为非晶态结构.
化学镀镍、稳定剂、镀速、磷的质量分数、稳定常数
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TQ153
2015-04-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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