10.3969/j.issn.1000-4742.2015.01.009
由Cu2+引起的氰化物滚镀铜故障及控制方法
氰化物滚镀铜溶液中Cu2+明显影响镀层的光泽.降低槽电压和增加阳极面积,有利于降低Cu2十的质量浓度.用硫代硫酸钠处理镀液,Cu2十被还原成Cu+.用硫化钾也可以处理Cu2+,两者反应生成硫化铜,同时加活性炭吸附沉淀物,从而消除Cu2+的不良影响.
氰化物镀铜、Cu2+、不良影响、控制方法
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TQ153
2015-03-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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