立式连续电镀槽中绝缘挡板对镀层均匀性的改善作用分析

摘要：

采用数值模拟的方法,在立式连续电镀模型中引入绝缘挡板,以此来改善目前实际生产中存在的镀层边缘较厚的问题.对绝缘挡板的三个参数分别设置不同的数值进行模拟,分析镀层厚度的变化趋势.解释了这些变化产生的原因,找出当前模型中的最优解,理论上可将误差从无绝缘挡板时的71.7％降低至13.3％.

关键词：电镀、均匀性、数值模拟、绝缘挡板、电流密度

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153

在线出版日期：2014-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18