工艺条件对电沉积Cu-SiO2复合镀层形貌与硬度的影响

摘要：

采用电沉积方法制备Cu-SiO2复合镀层,并研究了搅拌速率、电流密度和电流施加方式对其形貌与硬度的影响.结果显示:随着搅拌速率的提高,复合镀层的形貌先趋好后变差,硬度先升高后降低;而随着电流密度的增加,复合镀层的形貌呈现逐渐变差的趋势,硬度近似线性降低;在同等条件下,电流以脉冲形式施加有利于改善复合镀层的形貌,密实组织结构,提高硬度.

关键词：形貌、硬度、Cu-SiO2复合镀层、工艺条件

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153

在线出版日期：2014-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1-3