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10.3969/j.issn.1000-4742.2014.03.004

钢铁基体上EDTA弱酸性预镀铜工艺

引用
以CuSO4·5H2O为主盐,以EDTA为配体,在铸铁基体表面电镀铜.确定了镀铜液的基本组成为:CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,Na2B4O7·10H2O 37 g/L,硫脲0.2 mg/L,丙三醇2 mL/L,O-20(脂肪醇聚氧乙烯醚)0.05 g/L.选择了无氰镀铜的最佳工艺条件为:pH值5.5,电压3V,时间5~7 min,温度35℃.结果表明:在该工艺条件下制得的镀铜层光亮、均一,纯度高(99.89%),与基体结合紧密,无氢脆现象,具有与氰化物镀铜相当的质量.

EDTA、电镀铜、铸铁

34

TQ153

国家自然科学基金项目51103081

2014-06-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电镀与环保

1000-4742

31-1507/X

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2014,34(3)

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