电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究

摘要：

以布刻有微沟槽结构的电子线路板为芯模,依次采用化学镀铜和脉冲镀铜的方法,金属化填充微沟槽,实现导通互连.借助工具显微镜和扫描电镜观察发现:镀铜层较平整、连续,且基本覆盖微沟槽底面,仅出现轻微漏镀状况;此外,镀铜层晶粒细致且结构致密,间接表明其电阻率较低,导电性能较好.

关键词：镀铜填充、微沟槽、电子线路板、漏镀

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153

在线出版日期：2014-04-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21