印制线路板假正片孔内无铜的原因分析

摘要：

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考.

关键词：印制线路板、盲孔、孔内无铜、图形电镀、蚀刻、树脂塞孔

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153

资助基金：高端高阶HDI电路板关键技术的研究与应用2013389022

在线出版日期：2014-04-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：11-13