摩擦辅助电铸铜的研究

摘要：

为了改善电铸铜的质量与机械性能、提高电铸速率,在传统硫酸盐电铸铜技术的基础上,将阴阳两极之间填充满陶瓷球类的硬质粒子.在电铸过程中,阴极做回转运动,硬质粒子在阴极的带动下不断撞击和摩擦阴极表面.研究发现:在硬质粒子的摩擦辅助作用下,该电铸工艺能够采用较大的电流密度,制备的电铸铜层表面平整;同时还能够改善电铸铜层的微观组织、细化晶粒.当电流密度为15 A/dm2时,制备的电铸铜层的显微硬度能够达到1 720 MPa,抗拉强度能够达到336MPa,分别约为传统电铸铜层的2倍和5倍.

关键词：电铸铜、硬质粒子、摩擦、电流密度

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.4

资助基金：高等学校博士学科点专项科研基金20093218120025;新世纪优秀人才支持计划资助NCET-10-0074

在线出版日期：2014-02-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：16-19