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10.3969/j.issn.1000-4742.2013.05.006

纯铜无氰脉冲镀银的研究

引用
针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用无氰脉冲镀银的方法对纯铜进行表面改性.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了无氰脉冲镀银工艺对纯铜性能的影响.结果表明:无氰脉冲镀银改善了镀层的微观结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的8 %~20%,自腐蚀电流密度降低了一个数量级.

脉冲镀银、无氰、界面导电性能、耐蚀性

33

TQ153

2013-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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电镀与环保

1000-4742

31-1507/X

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2013,33(5)

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