Cl-对镀铜层织构的影响

摘要：

Cl-是镀铜工艺中必不可少的一种添加剂,它对镀层的光亮度和机械强度等都有很大的影响.采用酸性硫酸盐体系电沉积制备镀铜层,用XRD分析了Cl-对镀铜层织构的影响.结果表明:Cl-对镀层(111)晶面的织构系数没有影响;随着Cl-的质量浓度的增加,(220)晶面的织构系数出现先增后降的趋势.在铜酸比1∶1,电流密度4 A/dm2,Cl-80 mg/L,电解温度40℃,电解时间50 min的条件下,可以获得高择优取向的镀铜层.

关键词：Cl-、电沉积、织构、X射线衍射

所属期刊栏目：33

分类号：TQ153

在线出版日期：2013-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：13-15