10.3969/j.issn.1000-4742.2013.04.007
化学镀Ni-Cu-P工艺的研究
采用碱性溶液在纯铜表面化学镀Ni-Cu-P.研究了主盐、还原剂、pH值及温度对镀速的影响,总结了镀速随工艺参数变化的规律及机理.
化学镀、Ni-Cu-P、镀速
33
TQ153
2013-09-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
17-19
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10.3969/j.issn.1000-4742.2013.04.007
化学镀、Ni-Cu-P、镀速
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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