10.3969/j.issn.1000-4742.2013.02.013
纯铜化学镀Ni-Cu-P工艺的研究
针对纯铜使用过程中表面腐蚀及导电性需进一步提高等问题,采用化学镀Ni-Cu-P对纯铜进行表面改性.采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、界面接触电阻测试、极化曲线等手段,研究了化学镀Ni-Cu-P工艺对纯铜性能的影响.结果表明:该工艺能得到典型的非晶胞状结构,改性后纯铜的接触电阻为改性前的15 %~30%,自腐蚀电流密度降低两个数量级.
化学镀、Ni-Cu-P、界面导电性能、耐蚀性
33
TQ153
2013-06-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
36-38