明胶对电沉积Sn-Co-C合金工艺的影响

摘要：

探讨了在电沉积Sn-Co-C合金工艺体系中,明胶时三无合金工艺及镀层形态的影响.结果表明；明胶的质量浓度控制在1.0～3.0 g/L时,能得到耐蚀性好且光亮平整的Sn-Co-C复合镀层；当其质量浓度低于1.0 g/L时,所得镀层非常粗糙且在基体上覆盖非常不均匀；当其质量浓度高于3.0 g/L时,溶液整体流动性变弱,镀层疏松,耐蚀性较差.

关键词：明胶、Sn-Co-C合金、电沉积

所属期刊栏目：32

分类号：TQ153

在线出版日期：2012-10-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：21-23