10.3969/j.issn.1000-4742.2012.04.004
氨基磺酸盐镀镍的微观织构与硬度
采用氨基磺酸盐镀液电沉积镍层,通过WLI,SEM,XRD和MHT对镀层的三维形貌、微观织构及硬度进行分析.结果表明:在镀液中不含添加剂的情况下,随着阴极电流密度的增加,镀层晶粒细化,但镀层致密性变差且硬度呈近似线性关系降低;镀液中加入适量添加剂后,镀层衍射谱特征和各晶面的择优取向度无明显改变,但在相同阴极电流密度下所得镀层的晶粒更加细小且硬度有所提高.
氨基磺酸盐、三维形貌、微观织构、硬度
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TQ153
2012-10-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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