10.3969/j.issn.1000-4742.2012.01.005
工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响
分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响.在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层.
印刷线路板、化学镀镍、置换镀金、工艺参数
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TQ153
哈尔滨工业大学威海研究基金HITwhXB200802;中央高校基本科研业务费专项资金资助HIT.NSRIF.2009155
2012-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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