10.3969/j.issn.1000-4742.2012.01.001
无氰仿金电镀工艺研究进展
介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系.最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望.
无氰仿金电镀、焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系
32
TQ153
2012-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1-5
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1000-4742.2012.01.001
无氰仿金电镀、焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系
32
TQ153
2012-07-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
1-5
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn