前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

摘要：

分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:备前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺.

关键词：印刷线路板、化学镀镍、置换镀金、前处理工艺

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153

资助基金：哈尔滨工业大学威海研究基金HITwhXB200802;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目资助编号HIT.NSRIF.2009155

在线出版日期：2012-01-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：20-23