10.3969/j.issn.1000-4742.2011.04.007
弱酸性甲基磺酸盐镀暗锡工艺
0前言随着我国半导体电子工业的快速发展,微电子元器件的一些特殊部件(如陶瓷电容、热敏电阻等)使用越来越多.这些对酸碱度敏感的元件,用原来的强酸或强碱性镀锡工艺容易腐蚀基材,影响元件质量;而氟硼酸盐镀锡溶液对环境危害又大,不符合环保要求[1].本工艺研究了一种pH值在4.0~5.0间的弱酸性电镀暗锡工艺.它克服了原强酸或强碱镀锡工艺所得镀层孔隙大、高温蒸汽老化易变色且易腐蚀电子元器件等缺点.按此工艺生产所得镀层的质量完全能满足客户的质量标准.
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TQ153
2011-12-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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