弱酸性甲基磺酸盐镀暗锡工艺

摘要：

0前言随着我国半导体电子工业的快速发展,微电子元器件的一些特殊部件(如陶瓷电容、热敏电阻等)使用越来越多.这些对酸碱度敏感的元件,用原来的强酸或强碱性镀锡工艺容易腐蚀基材,影响元件质量;而氟硼酸盐镀锡溶液对环境危害又大,不符合环保要求[1].本工艺研究了一种pH值在4.0～5.0间的弱酸性电镀暗锡工艺.它克服了原强酸或强碱镀锡工艺所得镀层孔隙大、高温蒸汽老化易变色且易腐蚀电子元器件等缺点.按此工艺生产所得镀层的质量完全能满足客户的质量标准.

机标关键词：弱酸性、甲基磺酸盐、镀锡工艺、微电子元器件、质量标准、元件、陶瓷电容、酸性电镀、热敏电阻、强酸、强碱性、环境危害、环保要求、工艺研究、工艺生产、高温蒸汽、腐蚀、氟硼酸盐、镀层、电子工业

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153

在线出版日期：2011-12-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21