以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺研究

摘要：

研究了以蛋氨酸为配位剂的无氰镀银工艺.采用正交实验结合单因素实验优化了最佳工艺条件.选用扫描电镜和XRD对镀层形貌和结构进行了表征;阴极电流效率、分散能力、覆盖能力、结合强度以及镀速等性能的测试表明:新型的无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的性能,有望替代氰化物镀银工艺.

关键词：蛋氨酸、无氰镀银、配位剂

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153

资助基金：河南省教育厅2010C1500;南阳市科技局2008GG016

在线出版日期：2011-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：15-18