甲基磺酸镀锡添加剂的研究

摘要：

研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺,利用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等检测方法分析了添加剂对电沉积过程和镀层微观形貌的影响,阐述了添加剂的作用机理.结果表明:镀液的分散能力为58.98%,覆盖能力为100%;添加剂对锡的电沉积过程能够起到很好的阻化作用,有利于晶核形成,提高镀层质量;镀层在生长过程中以(211)和(112)晶面的择优取向协同生长.

关键词：添加剂、镀锡、电化学性能、微观形貌、取向

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153

在线出版日期：2011-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-14