10.3969/j.issn.1000-4742.2010.06.010
新型配位剂对化学镀铜工艺的影响
在以柠檬酸钠为配位剂、次磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的基础上,加入一种新型配位剂,研究了新的化学镀铜工艺.比较了新化学镀铜工艺与传统的化学镀铜、化学镀镍工艺的不同.结果表明:新型化学镀铜工艺沉积速率快、镀液稳定性好、成本低,是很好的代镍工艺.
化学镀铜、配位剂、代镍工艺
30
TQ153
2011-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
33-35
点击收藏,不怕下次找不到~
10.3969/j.issn.1000-4742.2010.06.010
化学镀铜、配位剂、代镍工艺
30
TQ153
2011-02-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
33-35
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn