配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

摘要：

研究了EDTA,NaKC_4H_4O_6以及两者复配后,对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响.结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39 μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC_4H_4O_6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2～5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC_4H_4O_6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净.

关键词：化学镀铜、配位剂、微观形貌、沉积速率

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153

资助基金：江苏省自然科学基金资助项目DK2004032;中国矿业大学青年科研基金资助项目2008A046

在线出版日期：2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21