电镀层均匀性的数值模拟及验证

摘要：

采用数值模拟的方法,对电镀中电流密度的变化进行模拟,预测了镀层厚度变化的趋势,解释了这些变化产生的原因.并通过实验研究取样及在扫描电镜下对微观组织的观察,对模拟结果进行了进一步的验证.

关键词：电镀、数值模拟、电流密度、实验分析

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153

资助基金：广州市科技计划项目2008A1-D0011

在线出版日期：2010-05-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：11-13