复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究

摘要：

分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响.用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致.此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理.

关键词：铜-钨复合镀层、电沉积、工艺、机理

所属期刊栏目：30

分类号：TQ153

资助基金：贵州省科技厅工业攻关项目Z083076[2008]3030;贵州大学青年基金项目X082030[2007]030

在线出版日期：2010-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22