电沉积Sn-Bi合金工艺的研究

摘要：

采用硫酸盐镀液在铜基体上电沉积Sn-Bi镀层,利用能谱仪(EDS)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究了电沉积参数对镀层成分和微观结构的影响.结果表明:镀层中Sn的质量分数随着镀液中Sn的质量浓度的增大而增大,同时随着电流密度的增大,Sn的质量分数不断减少;Sn-Bi镀层主要由四方晶系的Sn和菱形晶系的Bi组成;另外,研究发现电流密度对镀层形貌影响较大.

关键词：硫酸盐镀液、Sn-Bi镀层、电沉积、电流密度

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153

在线出版日期：2009-11-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15