化学镀锡在印刷线路板中的应用

摘要：

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传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料,热浸温度高达250℃以上,然后用热风吹平的整平工艺.该工艺要求线路板材料必须具有耐高温性能,否则,板材易翘曲、扭曲,不适于表面贴装(SMT)等安装工艺的实施.例如:高密度板(HDI)在热风整平后焊料会粘连在两线之间,造成短路.此外,因焊料含有大量Pb,对环境严重污染,已被欧盟RoHS指令明确禁止在电子产品中使用.因此,用化学镀锡(置换镀锡)来取代热风整平是首选工艺.

机标关键词：化学镀锡、印刷线路板、应用、热风整平、整平工艺、合金焊料、耐高温性能、热浸、工艺要求、高密度板、电子产品、表面贴装、板材、安装工艺、重污染、线之间、温度高、置换、指令、粘连

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153

在线出版日期：2008-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：29-30