弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

摘要：

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右.Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固.

关键词：电镀、Sn-Ag-Cu合金、无铅镀层、焊接

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153

在线出版日期：2008-04-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11